培养目标:本专业培养德、智、体、美全面发展,具有良好职业道德和人文素养,培养掌握芯片版图分析、芯片网表分析、集成电路芯片制造工艺、集成电路芯片封装测试工艺的高素质技术技能型人才。
核心课程:模拟集成电路网表分析、数字集成电路网表分析、集成电路版图分析、芯片图像处理、集成电路制造工艺、集成电路封装与测试、芯片分析综合实训等。
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