主要课程:电工基础、电子技术基础、电子线路、半导体器件物理、微电子器件原理、元器件封装技术、集成电路制造工艺、SMT贴片技术、集成电路CAD技术；电工与电子技术实训、电子测量技术实训
主要就业方向:主要面向微电子产品的制造企业，从事半导体芯片制造、封装与测试、检验、质量控制、设备维护等工艺方面的工作
发布日期：02-26 浏览次数：343
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